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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态

作者:大事记来源:大事记 我要评论(8)浏览(1448)

三星电子设备解决方案DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt

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2025-07-26
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        事件简介:今年4月23日,

2025-07-26 23:41:36
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